생성형 인공지능(AI) 열풍이 지속되면서 글로벌 반도체 시장이 첨단 공정과 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 새로운 슈퍼사이클에 진입하고 있다. 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC를 비롯해 국내외 반도체 선도 기업들이 잇따라 견조한 실적과 공격적인 설비투자(CAPEX) 계획을 발표함에 따라 관련 밸류체인 전반에 온기가 확산되는 모습이다. 전문가들은 단순한 업황 회복을 넘어 AI 생태계 재편에 따른 구조적 성장 국면에 들어섰다고 평가하며 투자 전략의 정밀화가 필요한 시점이라고 강조한다.
■ TSMC 매출 30% 급증… AI 칩 주문 폭주에 '파운드리 독주'
글로벌 반도체 시장의 풍향계로 불리는 TSMC의 실적 성장이 거세다. 최근 집계된 데이터에 따르면 TSMC의 최근 월간 매출은 전년 동기 대비 30% 이상 증가하며 AI 반도체 수요 폭발을 증명했다. 엔비디아와 애플 등 글로벌 빅테크 기업들의 3나노·5나노 첨단 공정 주문이 폭주하면서 가동률이 100%에 육박하고 있다. 여기에 후공정 핵심 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)' 패키징 병목 현상을 해소하기 위해 올해 설비투자 금액을 최대 320억 달러(약 43조 원) 수준까지 대폭 늘릴 것으로 전망된다. 이러한 파운드리 독주 체제는 메모리 반도체 공급망 전체의 가치 평가를 끌어올리는 동인으로 작용하고 있다.
■ HBM4 주도권 다툼 본격화… 국내 반도체 '쌍두마차' 수혜 기대
파운드리 시장의 호조는 HBM 시장을 주도하는 국내 메모리 반도체 대기업들에게도 강력한 모멘텀으로 작용하고 있다. 차세대 메모리인 HBM3E 및 HBM4 시장 주도권을 둘러싸고 기술 경쟁이 치열해지는 가운데, 주요 기업들의 HBM 관련 매출 비중은 전체 메모리 부문의 20%를 상향 돌파한 것으로 추정된다. 특히 AI 가속기 탑재량이 늘어남에 따라 D램 가격이 전분기 대비 10~15% 상승하는 등 메모리 업황 전반의 수익성 개선이 가속화되는 양상이다. 증권가에서는 AI 서버용 고성능 SSD(eSSD) 수요까지 가세하면서 반도체 기업들의 영업이익이 전년 대비 2배 이상 급증할 것이라는 분석을 내놓고 있다.
■ 장비·소부장 기업으로 훈풍 전이… '쏠림 현상' 속 선별 투자 시급
글로벌 반도체 거인들의 설비투자 확대는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 실적 개선으로 빠르게 전이되고 있다. EUV(극자외선) 노광장비 및 첨단 패키징 장비 제조사들의 수주 잔고는 역대 최고치인 50조 원을 돌파하며 장기 성장 기반을 확보했다. 다만 AI 반도체 생태계의 급격한 성장이 특정 첨단 공정 기업에만 집중되는 'K자형 양극화' 현상도 뚜렷해지고 있다. 범용 메모리 및 레거시 공정에 의존하는 일부 기업들의 경우 실적 회복 속도가 더딘 만큼, 투자자들은 기술 경쟁력과 차세대 밸류체인 포함 여부를 엄격히 따져봐야 한다는 지적이다.
■ 공실뉴스 시장전망 & 체크포인트
글로벌 AI 반도체 시장은 미·중 기술 패권 경쟁과 첨단 패키징 병목 해소 여부에 따라 변동성이 확대될 수 있으나, HBM 및 첨단 파운드리를 중심으로 한 장기 상승 트렌드는 더욱 공고해질 전망이다. 주식 및 재테크 투자자는 단기 주가 급등에 따른 밸류에이션 부담을 경계하고, 주요 기업의 HBM4 양산 일정과 Big Tech의 CAPEX 집행 추이를 면밀히 점검해야 한다. 특히 소부장 종목 투자 시에는 단순 테마성 접근을 지양하고 엔비디아·TSMC·삼성전자·SK하이닉스 등 거점 공급망에 진입한 유망 핵심 기술 보유 기업 위주로 포트폴리오를 분산·재편하는 실천 전략이 요구된다.